手機(jī)連接器是手機(jī)中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性?！半m然沒(méi)有具體的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但我們認(rèn)為手機(jī)主要的售后質(zhì)量問(wèn)題都與連接器/互連有關(guān)。

”柯睿電子精密電子有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)說(shuō)。 手機(jī)連接器是手機(jī)中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性?！半m然沒(méi)有具體的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但我們認(rèn)為手機(jī)主要的售后質(zhì)量問(wèn)題都與連接器/互連有關(guān)。”

手機(jī)所使用的連接器種類(lèi)根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5-9個(gè)之間，產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。這些連接器的價(jià)格約為0.5美元到2.2美元之間，平均為0.7美元。與大約50美元的手機(jī)原材料成本相比，顯得有點(diǎn)微不足道。技術(shù)趨勢(shì)：高密度、小間距、標(biāo)準(zhǔn)化 由于使用連接器的整機(jī)產(chǎn)品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進(jìn)了連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。

 FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)0.3mm產(chǎn)品。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件的合而為一，并一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。 I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向。徐約翰表示，目前在產(chǎn)品規(guī)格方面還是“群雄割據(jù)”的局面，標(biāo)準(zhǔn)不一，一些大廠商采用自己專(zhuān)有的設(shè)計(jì)。

現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，未來(lái)將有望建立一種統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Nokia、SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐，而日本市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了一種針對(duì)W-CDMA產(chǎn)品的I/O連接器標(biāo)準(zhǔn)。 SIM卡連接器以6p為主，但也有8p及5p的產(chǎn)品，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機(jī)構(gòu)和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到更低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能!