為適應(yīng)新的需求5G射頻類pogopin產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此之外，表面安裝、復(fù)合化以及嵌入式等方向也是未來(lái)的趨勢(shì)。連接器的體積與外形尺寸越來(lái)越微小化和片式化。 電子產(chǎn)品的小型化給其配套的連接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如對(duì)連接器微型化要求較高的有手機(jī)等便攜手持?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數(shù)目、接觸件規(guī)格一般都是不可變更的，用戶若需要變更接觸件的數(shù)目和接觸件的規(guī)格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術(shù)的出現(xiàn)，較好地解決了這一問題。

　　市場(chǎng)的快速發(fā)展促使連接器的技術(shù)革新加快，連接器的設(shè)計(jì)水平和加工手段也都大大提升。業(yè)內(nèi)專家表示，半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達(dá)數(shù)千線。

　　近年來(lái)，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微間距連接器等在各種便攜/無(wú)線電子設(shè)備中應(yīng)用日益增多，甚至更高速的USB3.0已經(jīng)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。因此，連接器的市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)也在隨之變化。 全球企業(yè)和市場(chǎng)電子化進(jìn)程越來(lái)越快，中國(guó)政府在金融危機(jī)環(huán)境下對(duì)三網(wǎng)合一、智能電網(wǎng)、汽車以及軌道交通等領(lǐng)域的大量投資，可以看到，市場(chǎng)對(duì)連接器的高速互聯(lián)、耐電流程度要求越來(lái)越高;從消費(fèi)電子來(lái)說(shuō)，類似網(wǎng)絡(luò)電視的應(yīng)用火熱，它們涉及到很多天線的應(yīng)用，電視系統(tǒng)廠商需要在很小的間距內(nèi)設(shè)置天線。

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