傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，端子會(huì)因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，重復(fù)插拔，電流過載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，應(yīng)該不受尺寸，形狀限制. 如下技術(shù)取代或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線(hard wiring), 電纜組件，IC序列化，信號調(diào)試(signal conditioning).

　　pogo pin連接器的應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來滿足單個(gè)IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求. 這些因素會(huì)對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響 ---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段.

　　要點(diǎn):

　　1、半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域

　　2、受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求

　　3、連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng)

　　4、技術(shù)趨勢包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號完整性

　　5、材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展

　　6、納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破

　　7、如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加工設(shè)備和技術(shù)會(huì)有新的突破

　　東莞市柯睿電子有限公司(CORROY)致力于pogo pin連接器，為消費(fèi)者電子產(chǎn)品(如手機(jī)、手表、藍(lán)牙耳機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)、玩具等)、醫(yī)療、汽車、工業(yè)通信、電腦周邊、新能源、軍工等領(lǐng)域提供客制化的產(chǎn)品和服務(wù)。研發(fā)設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造。公司的核心從業(yè)人員，其中產(chǎn)品研發(fā)工程師和設(shè)備制程開發(fā)工程師在pogo pin連接器領(lǐng)域有著10年以上的豐富工作經(jīng)驗(yàn)，公司所設(shè)計(jì)研發(fā)生產(chǎn)的pogo pin連接器具有體積小(目前可以做到直徑0.28mm有效的減少使用空間),電流大，觸點(diǎn)強(qiáng)，外觀優(yōu)美性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)它還具有開發(fā)周期和交貨周期短，和高品質(zhì)，高性價(jià)比。

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