1、FPCpogopin連接器　　

FPCpogopin連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產品為主，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，目前市場上已經(jīng)有相關的產品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPCpogopin連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。　　

2、板對板pogopin連接器　　

手機中板對板pogopin連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板pogopin連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。　　

3、I/Opogopin連接器　　

I/Opogopin連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSBpogopin連接器等，手機用MicroUSBpogopin連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSBpogopin連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口,Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等?！　?/span>

4、卡式pogopin連接器　　

卡式pogopin連接器以6pinSIM卡pogopin連接器和T-flashpogopin連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡pogopin連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到更低0.50mm的超低厚度,同時卡pogopin連接器產品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡pogopin連接器+T-flashpogopin連接器二合一的產品。　　

5、電池pogopin連接器　　

電池pogopin連接器可分為彈片式和閘刀式。電池pogopin連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。　　

6、CameraSocketpogopin連接器　　

CameraSocketpogopin連接器在國外大廠如Nokia等廣泛使用,CameraSocketpogopin連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽,方便對攝像頭模組進行維修,后續(xù)一段時間標準化和定制化并存。同時在手機pogopin連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。