彈簧針一般應(yīng)用于手機(jī)、通訊、汽車、航空航天等電子產(chǎn)品中的精密連接、由于彈簧針是一個(gè)很精細(xì)的探針，體積可以做到非常小，所以應(yīng)用在精 密連接器中可以降低連接器的重量、節(jié)省空間、美化產(chǎn)品外觀(如：超薄手機(jī),智能穿戴、無人機(jī)、智能機(jī)器人等產(chǎn)品)。

在彈簧頂針電鍍中，由于接觸對有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在彈簧頂針電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料彈簧頂針采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行。

近幾年，接插件體積發(fā)展到越來越小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出，用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高，一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度。為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵。下面柯睿電子廠家小編就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分析提供大家探討。 

1、金層顏色不正常彈簧頂針鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異。 

2、原材料雜質(zhì)影響當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。 

3、電流密度過大由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。