隨著智能設(shè)備的發(fā)展， 無(wú)論是手機(jī)還是運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能手表，智能穿戴，考慮到其使用特點(diǎn)，產(chǎn)品使用的pogo pin連接器的在設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮振動(dòng)問(wèn)題。此外，還要考慮到整個(gè)智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框架與單個(gè)pogo pin連接器的配合，手機(jī)應(yīng)用的日益豐富對(duì)pogo pin連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時(shí)又要求pogo pin連接器產(chǎn)品體積不斷縮小，這給工程師的設(shè)計(jì)增加了困難。
對(duì)于振動(dòng)問(wèn)題，目前出現(xiàn)的一個(gè)解決方案是采用壓縮技術(shù)來(lái)取代SMT焊接，或增加墊子以避免損壞PCB和焊點(diǎn)。對(duì)于具有振動(dòng)功能和較疏松的手機(jī)結(jié)構(gòu)，pogo pin彈簧針電池連接器也是一個(gè)較好的應(yīng)對(duì)方案。增加有效觸點(diǎn)(即雙觸點(diǎn)，與當(dāng)前流行的筆記本電腦電池連接器類似)是解決這一問(wèn)題的另一種技術(shù)。
此外，手機(jī)應(yīng)用增多后會(huì)需要連接各種外部存儲(chǔ)器，如記憶棒和SD存儲(chǔ)棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。手機(jī)用pogo pin連接器的發(fā)展趨勢(shì)基本上是配合手機(jī)的多功能化要求。未來(lái)的發(fā)展，個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)化，因?yàn)閜ogo pin要跟一些移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備相連，比如說(shuō)記憶棒、移動(dòng)硬盤等相配合， 所以必須有一個(gè)規(guī)格協(xié)議，即互換性、兼容性。第二個(gè)是傳輸速度和抗干擾性，現(xiàn)在信號(hào)傳輸速度越來(lái)越快，并且要求有更好的屏蔽性。在以后的發(fā)展必定會(huì)要求連接器更精密，體積更小，電流更穩(wěn)定、信號(hào)傳輸更快。
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