考慮到整個智能產品結構框架與單個5G射頻類pogo pin的配合，手機應用的日益豐富對pogo pin連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時又要求pogo pin連接器產品體積不斷縮小，這給工程師的設計增加了困難。

　　對于振動問題，目前出現的一個解決方案是采用壓縮技術來取代SMT焊接，或增加墊子以避免損壞PCB和焊點。對于具有振動功能和較疏松的手機結構，5G射頻類pogo pin電池連接器也是一個較好的應對方案。增加有效觸點(即雙觸點，與當前流行的筆記本電腦電池連接器類似)是解決這一問題的另一種技術。

　　此外，手機應用增多后會需要連接各種外部存儲器，如記憶棒和SD存儲棒，它們必須配合使用相應的新型連接器，這是一個發(fā)展趨勢。手機用pogo pin連接器的發(fā)展趨勢基本上是配合手機的多功能化要求。未來的發(fā)展，個是標準化，因為pogo pin要跟一些移動存儲設備相連，比如說記憶棒、移動硬盤等相配合，所以必須有一個規(guī)格協議，即互換性、兼容性。第二個是傳輸速度和抗干擾性，現在信號傳輸速度越來越快，并且要求有更好的屏蔽性。在以后的發(fā)展必定會要求連接器更精密，體積更小，電流更穩(wěn)定、信號傳輸更快。

5G射頻類pogo pin頂針LDS天線頂針5G射頻類pogo pin