隨著技術(shù)的進(jìn)度，手機(jī)對(duì)信號(hào)的要求越來越高，從而對(duì)天線的設(shè)計(jì)帶來越來越多的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的FPC天線已經(jīng)不能滿足要求，于是,LDS天線應(yīng)運(yùn)而生，本文就對(duì)LDS天線頂針相關(guān)工藝和設(shè)計(jì)要求做個(gè)介紹：
一、什么是LDS天線頂針
LDS天線頂針技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)，是利用激光在LDS材料做的殼體上投射后，在表面化鍍成金屬，形成三維天線電路圖案，這樣就可以把天線直接做在殼體表面。
二、LDS天線頂針的優(yōu)缺點(diǎn)
LDS優(yōu)點(diǎn)：
1、節(jié)省空間，讓手機(jī)設(shè)計(jì)更加薄。
2、天線更加穩(wěn)定，因?yàn)椴粫?huì)像機(jī)械加工的一樣存在尺寸和產(chǎn)線人工組裝誤差。
LDS缺點(diǎn)：
1、周期長(zhǎng)
首先注塑和天線廠是分開的，導(dǎo)致運(yùn)輸過程加長(zhǎng);然后鐳雕化鍍時(shí)間也長(zhǎng);最后還要進(jìn)行表面處理，包括二級(jí)外觀面噴涂和一級(jí)面噴涂等工藝，過程比較復(fù)雜導(dǎo)致時(shí)間變長(zhǎng)，一般需要10天才能拿到樣品。
2、成本高
首先材料本身價(jià)格是普通塑膠的3~4倍，且工藝復(fù)雜導(dǎo)致累加直通率比較低，都要最終加在成本里面，后殼會(huì)比沒有LDS工藝的后殼價(jià)格高13元左右。
3、強(qiáng)度和韌性比PC稍差
控制不好會(huì)有殼裂現(xiàn)象，注意控制也可以達(dá)到可靠性測(cè)試的要求。
4、品質(zhì)控制難
有時(shí)會(huì)出現(xiàn)批量不良，所以要注意控制每個(gè)環(huán)節(jié)。
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